|
|
项目 |
基 本 型 (HQT-IA) |
电 脑 接口型 (HQT-IB) |
多 层 镍 型 (HQT-IC) |
可测品种 |
铜、镍、铬、锌、银、金、锡等镀层。包括复合镀2层或3层的每一层不同金属镀层的厚度也可测定 |
铜、镍、铬、锌、银、金、锡等镀层。包括复合镀2层或3层的每一层不同金属镀层的厚度也可测定 |
具有基本型仪器所拥有的全部功能外,还可测定多层镍的各层厚度及层间电位差 |
测量厚度 范围 |
0.03微米~99微米 |
0.03微米~99微米 |
厚度: 0.03微米~99微米电位差:-100mV~+400mV |
准确度 (误差范围) |
±10% |
±10% |
厚度:±10% 电位差:±5% |
复现精度 (差异率) |
<5% |
<5% |
<5% |
测量值表示 |
LED 4位显示,两位为小数 仪器自带内置微型打印机,即时打印测量品种及四位数字测量结果(其中两位为小数)。 |
LED 4位显示,两位为小数仪器自带内置微型打印机,即时打印测量品种及四位数字测量结果(其中两位为小数)。 |
除了拥有基本型的数码显示、打印功能外,可在普遍电脑上即时显示电位差曲线,并自动对曲线进行分析。所有的测量数据、电位差曲线及曲线的分析结果都会自动保存在数据库内,随时打印 |
标准测量面积 |
A橡皮垫圈 φ2.5mmB橡皮垫圈φ1.7mm |
A橡皮垫圈 φ2.5mm B橡皮垫圈 φ1.7mm |
A橡皮垫圈 φ2.5mmB橡皮垫圈 φ1.7mm |
性能特点 |
操作简便,复现性好,可测量单层、复合层电镀。具有内置的微电脑芯片 |
操作简便,复现性好,可测量单层、复合层电镀。具有内置的微电脑芯片。 |
操作简便,复现性好,可测量单层、复合层电镀。具有内置微电脑芯片,经过微电脑芯片处理后 ,直观显示各层厚度及电位差。 |
配置标准 |
主机(含内置微型打印机)电解池、有机测量架、橡皮垫圈、标准样板、打印纸及支架、试剂瓶等。 |
主机(含内置微型打印机)电解池、有机测量架、橡皮垫圈、标准样板、打印纸及支架、试剂瓶等。与普通电脑连接的接口、连接线、可安装入普通电脑的全套测量用软件。 |
主机(含内置微型打印机) 、电解池、有机测量架1、有机测量架2、橡皮垫圈、标准样板、打印纸及支架、试剂瓶等。 与普通电脑连接的接口、连接线、可安装入普通电脑的全套测量用软件。 |
电脑接口配置 |
|
仪器在测量时通过与普通电脑连接后,利用测量软件在普通电脑上直观地显示厚度数值。测量数据会自动保存在数据库内,如需打印可自动生成打印报告,随时打印,并具有对所选中的需打印的几次测量结果自动计算平均值功能等。 |
除具有电脑基本型的所有功能外,,多层镍型还可在普通电脑上即时显示电位差曲线,并自动对曲线进行分析。所有的测量数据、电位差曲线及曲线的分析结果都会自动保存在数据库内,随时打印。 |
注:可附加测量小体积物体及线材的功能(体积,形状,大小不限)。
电脑上通过测量软件显示的电位差曲线画面(多层镍型)